·头部厂商产能及市占：全球MLCC产业头部竞争格局清晰，各厂商产能及全球市占率数据明确，呈现明显梯队分布：排名第一的村田月产能达1500亿颗，全球市占率25%，占据全球四分之一产能份额；排名第二的三星电机月产能1100亿颗，市占率18%；位列第三的国巨电子月产能900亿颗，市占率14%；第四位的太阳诱电月产能800亿颗，市占率12%；第五位的华新科月产能600亿颗，市占率9%；第六位的京瓷月产能360亿颗，市占率5.5%；TDK产能规模相对偏小，但产品定位高端，全球市占率3%。国内MLCC厂商产能与海外龙头仍有显著差距，当前国内产能最大的是三环集团，月产能不超过400亿颗，全球市占率6%；国内第二的风华高科月产能320亿颗，市占率4.5%，二者合计市占率远低于海外头部单一龙头的市占水平。

  ·核心厂商生产据点分布：MLCC头部厂商生产据点呈全球化布局特征，各厂商均明确核心产能区域占比：村田的生产据点分布在菲律宾、新加坡、美国、中国无锡、日本等地，其中日本厂区产能占比最高，达50%；三星电机生产基地布局在韩国釜山、越南、菲律宾、中国天津，其中天津厂区产能占比40%，为其最大生产基地；太阳诱电生产据点覆盖日本、菲律宾、马来西亚、韩国、中国常州及东莞，其中东莞厂区产能占比最高，为35%；国巨电子生产基地分布在中国台湾、美国、越南、中国苏州，苏州厂区产能占比50%，是其核心产能据点；京瓷生产据点分布在美国、中国东莞、中国无锡、日本，日本厂区产能占比50%；TDK生产基地布局在中国青岛、苏州、东莞，以及墨西哥、日本，日本厂区产能占比50%；华新科生产据点分布在马来西亚、中国东莞、苏州、深圳及中国台湾，台湾厂区产能占比40%。总的来看，MLCC头部厂商生产据点大多分布在在东亚及东南亚地区，中国境内厂区在多数头部厂商的产能布局中占比较高，是全球MLCC重要的生产承载区域。

  ·行业应用结构分布：从MLCC全行业下游需求结构来看，各应用领域用量占比分布清晰：手机通讯类占比最高，达30%，覆盖5G手机、5G基站、网卡、路由器、ICT设备、交换机、配套服务器等相关这类的产品；工业应用占比次之，为25%，涵盖工业自动化、机器人、电网、电力电源管理、仪器仪表、大数据服务器、光伏风能发电逆变器、高端数字控制机床、轨道交通、大基建等领域；电脑类应用占比16%，包含办公电脑、笔记本电脑、iPad等产品；汽车业应用占比15%，覆盖汽车音视频系统、动力刹车系统、电池管理系统、ADAS高级辅助系统、充电桩、无人驾驶等相关场景；消费家电类应用占比14%，包含电视机、游戏机、LED照明、可穿戴设备等产品。从各厂商自身产能应用分布来看，不同厂商基于自身产品定位和技术优势形成差异化结构，且处于动态调整过程中：村田在手机通讯领域优势显著，手机通讯类应用占自身产能的35%，电脑、汽车业、工业应用各占20%，高端家电应用仅占5%；三环集团的家电应用为传统优势领域，占自身产能的40%，工业应用占比达35%，通讯类应用占比也已提升至10%；风华高科近年来也在逐步拓展汽车类MLCC产品布局，同时扩大工业应用领域的产能占比，压缩家电类产品的占比，未来各厂商的应用结构还将随扩产节奏和研发方向持续优化。

  ·涨价核心驱动因素：原本上半年是电子行业淡季，但年前年后MLCC已出现不同程度的价格上调。本次价格异动与原厂的库存水平、稼动率决策直接相关，当前高端高容MLCC的稼动率满载状态符合下游需求爆发的产业趋势。从核心驱动因素来看，需求端受益于AI服务器、高性能计算机、电动车产业加快速度进行发展，供应链有望迎来新一轮爆发，其中AI应用所需的高容高端MLCC产能爬坡及良率提升周期长达6-12个月，且可实现量产的厂商高度集中，导致高端高容MLCC稼动率满产、产量供不应求。供给端来看，高端高容MLCC扩产难度大，投资所需成本高昂，产能爬坡周期长。竞争格局方面，英伟达最高端AI服务器所用的高容MLCC市场占有率分布为：日本村田45%，韩国三星电机30%，主打特高容产品的太阳诱电占比15%，主攻车规级MLCC、同时布局服务器领域的TDK占比10%。库存层面，头部厂商的高端高容MLCC库存基本见底，原厂标准品库存保持在65天左右，处于正常水位。

  ·厂商调价最新动向：当前MLCC现货市场及各厂商调价动向清晰，跟涨氛围浓厚。首先现货价格这一块，2026年2月高端高容MLCC现货价格持续上涨15%-20%，最高涨幅达20%，此前价格策略偏保守的日系厂商、坚持价稳的韩系厂商均已启动调价。分厂商来看：a. 日系厂商：头部企业村田此前在价格调整上态度保守，目前正在酝酿讨论涨价策略，预计2026年3月底将出台最终涨价方案；b. 韩系厂商：三星电机此前的价格策略为维持价格不涨不跌，受市场行情带动，其高端高容MLCC现货价格已同步上涨15%-20%，目前高层已调整决策，表态在村田正式调价后愿意跟涨10%以上；c. 台系厂商：受原材料长期上涨影响，台系厂商普遍处于低毛利边缘，跟涨意愿强烈。其中赛象已于2026年1月初将磁阻电感价格上调10%，全系列电子科技类产品价格上调15%-20%；台商国际电子相关负责人也在过年前后明确表态，一定要通过涨价调整平衡利润。此外，受车规级、AI领域需求暴增带动，村田、三星电机等头部厂商稼动率几乎拉满，达到90%-95%的高水平。当前日系厂商正加速向超高端MLCC产能切换，由于高端MLCC生产耗时是标准品的3-4倍，且所需核心原材料碳酸钡粉体纯度需达99.99%，细度、均匀度均有较高要求，颗粒大小需达到150纳米以下，还需搭配厂商专属配方粉及高精度生产设备，厂商更倾向布局高的附加价值产品，将进一步挤压中低端MLCC产能，为价格持续上涨提供支撑。

  ·海外厂商扩产规划：a. 村田扩产计划：村田2025年已在日本投资5.6亿元扩产高端高容M6CC，规划月产能50亿颗；由于日本当地无现成厂房需新建，工厂预计2026年年中完工，经过两三个月调机、产能爬坡，最快2026年第四季度才能正式投产。2025年村田同时在印度投资4.8亿元扩产M64C，规划月产能50亿颗，产品主要面向通讯类，采用租赁厂房模式，配套建设研发中心，属于试探性投资，全部准备工作预计2026年底完工。此外村田计划在日本根岛县协商购地扩产M64C，规划月产能200亿颗，预计2030年完工，体现出其对M6CC长期蓝海市场的看好。

  b. 其余海外厂商扩产布局：三星电机当前月产能为1100亿颗，2025年已规划在天津厂扩产车规级M6CC，新增月产能25亿颗；2026年1月决定在菲律宾扩产高端工控/服务器类M6CC，新增月产能51亿颗，预计2027年完工。三星电机扩产进度较慢还在于2025年第二、三季度生产小尺寸特高浓M2CC时良率极低，产能爬坡耗时大半年，导致对应季度利润数据不佳，直到2025年第四季度良率改善、业绩明显回升后，才正式推进菲律宾的扩产计划。国际电子2025年已完成中高阶产品布局，规划新增M67月产能100亿颗，目前厂房已建成，后续需依据市场行情采购高端专用设备后即可释放产能，落地节奏完全取决于市场需求情况。太阳诱电规划2027年在常州完成扩产，新增车规级、通信类M6CC月产能100亿颗，目前已完成投资，厂房建设接近完工；2025年在马来西亚投资5亿元扩产车规级、机器人用M6C，规划月产能51亿颗，预计2026年完工。

  c. 海外厂商扩产特点：总的来看，海外厂商扩产的产品方向集中在高端高容、车规、工控/服务器、通讯类高的附加价值MLCC产品，扩产进度普遍与技术良率、市场需求挂钩，长期布局项目落地周期较长，短期项目则根据产能爬坡情况灵活调整节奏，不会盲目推进。

  ·国内厂商扩产规划：a. 风华高科扩产进度：风华高科2024年年中曾停掉第二期扩产计划，2025年第四季度恢复扩产，规划2025年第四季度到2026年底新增月产能150亿颗；后续还规划新增150亿颗左右产能，全部300多亿颗的产能预计2027-2028年完全释放，扩产节奏主要根据自身业务接单能力和市场需求量开始上涨情况。

  b. 三环集团扩产计划：三环集团现有规划2026年释放100亿颗月产能，产品重点面向高端高容工业类M6C和车规级M6C；待上述产能落地后，2027年保守计划再新增100亿颗月产能，同样聚焦高端高的附加价值MLCC赛道。

  c. 国内厂商扩产考量因素：国内厂商扩产节奏较为灵活，优先聚焦高端国产替代需求集中的工业、车规类MLCC产品，扩产计划的推进高度绑定下游需求景气度和自身订单承接能力，会依据市场真实的情况调整扩产速度与幅度，避免无效产能投放。

  ·成本端上涨压力：MLCC生产所需的核心金属原材料近年普遍大幅涨价，其中银价近年已翻倍，铜、锡、镍等金属价格均有明显上涨。MOCVD生产中使用量最高的金属为镍，是MLCC制造的核心材料，2025年镍价整体上涨15%，2026年以来涨幅已达20%，涨幅突出。此外高端MLCC生产所需的银钯浆料价格也出现较大幅度上涨。高端高容、高压MLCC生产需添加稀土氧化物作为添加剂，用以改善MLCC活性、提升性能，满足基站、工业级产品、高端AI服务器、车规级产品、航空航天等高端领域应用要求，稀土氧化物并非MLCC主材，但直接决定MLCC的性能上限，未添加的高端领域MLCC易出现击穿失效、耐压不良问题，具体添加的氧化锑、氧化铱、氧化钬等元素配比属于各厂商的保密信息。原材料涨价对行业利润挤压明显，台商常规料号毛利率已跌至近两年来新低，厂商有强烈涨价意愿以修复利润水准。2026年过年前后，台商与大陆厂商陆续调整电感、电阻、钽电容价格，风华高科的MLCC价格也同步有所调整，反映出被动元件产业链普遍面临成本压力，价格调整已成为行业共识。原材料成本上涨是本轮MLCC涨价的重要推手，但AI端高端需求拉动才是涨价核心驱动力，MLCC已有三四年未出现类似调整，若日系厂商在2026年3月底正式发出涨价函、第二季落地调价，将成为本轮涨价的里程碑节点，后续其他厂商将迅速跟进调价。

  ·行业竞争格局：AI服务器需求量开始上涨对MLCC的用量和性能均提出了更加高的要求，英伟达GB300服务器的MLCC用量超过44万颗，下一代AI系统的微罗鲁比架构MLCC用量预计会增长50%，总用量将超过60万颗；同时英伟达服务器结构高度紧凑、密度较高，要求配套MLCC实现小型化、高容化，这一领域日本厂商的高端技术迭代速度较快。当前MLCC行业高端市场由日韩厂商主导，其中英伟达高端服务器所用的高容耐高温MLCC70%以上来自日韩厂商；应用于蓝牙耳机、智能手表、智能穿戴等领域的超微型化、超高容MLCC由日本村田垄断或主导；AI服务器核心部位所需的高端、高容、高温MLCC基本采用村田的产品，主板常规料号则以台商和韩国三星电机的产品为主。台商企业中，际电子已切入英伟达供应链，其耐温105度的X6S产品表现较好，占有一定市场占有率，耐125度的X6S产品借助美国坎贝尔的技术也具备较强竞争力。大陆厂商主要聚焦中低端MLCC市场，产品应用于手机、家电、通讯类领域，具备一定成本优势：风华高科是国内机柜类MLCC产品表现最优的厂商，其电阻、电感、MLCC已大量应用于国内电动汽车大厂，相关这类的产品的使用量仍在逐步提升；三环集团是国内高容MLCC领域表现最好的厂商，华为5G基站、通信设施的大量MLCC订单目前由三环集团拥有。目前国内厂商尚难以切入AI服务器核心部位的供应链，仅能进入边缘非核心领域如电源模块、普通卡板等，覆盖的市场范围相对有限。

  ·厂商订单与稼动率：当前头部MLCC厂商的订单出货比（BB值）达到1.12，该指标大于1即代表订单需求强于出货水平，整体产能利用处于相对来说比较稳定状态。需求端支撑动力充足，除AI应用直接带动需求量开始上涨外，运算、企业级应用等领域需求也保持稳健态势，其中高端AI应用相关订单规模已达到目前对应产能的2倍，直接推动相关产能满载运行。

  各厂商不同产品线稼动率呈现明显分化：春田目前三期产能稼动率均达到90%以上；台商国际电子AI应用相关产能稼动率达到85%；国内三帆集团高端高容产品稼动率达到90%；业界其他生产标准品的厂商稼动率平均约75%。

  稼动率分化主要由两方面因素驱动：一是下游需求结构差异，当前AI数据中心需求爆发，叠加2025年切入的新能源汽车800伏高压平台正逐步成为主流，后续L3/L4级无人驾驶的推广也将进一步带动MLCC需求提升，高端产品需求远高于标准品；二是高端产能供给有限，目前高端MLCC领域国内厂商与日本龙头厂商仍存在较为显著的技术差异，尤其在（更多实时纪要加微信：jiyao19）超高浓超微型化、高可靠度产品层面还有较长的追赶路径，进一步加剧了高端产能的紧张程度。

  ·行业库存水平：MLCC行业已形成明确的合理库存水位标准，其中海外厂商库存保持在2个月左右属于正常合理水平，国内厂商库存保持在1.5个月左右为合理区间。经过过去两三年的去库存周期，2025年第三、第四季度原厂MLCC库存已经处于很健康的状态，为行业后续发展提供了有力支撑。

  2025年第四季度各厂商稼动率延续第三季度的提升态势，整体呈上行趋势，具体表现如下：a. 春田稼动率提升至88%，处于行业较高水准；b. 三星电机受益于第四季度良率改善、效率提升，稼动率达到85%；c. 台商国际电子平均稼动率从第三季度的75%提升至80%；d. 华星科稼动率相比来说较低，维持在70%-73%区间；e. 太阳诱电稼动率从第三季度的75%提升至82%，增速较为突出；f. 风华高科目前稼动率达到80%；g. 三帆集团高容、高性能MLCC稼动率超过90%，带动整体平均稼动率从82%提升至85%，表现优于行业平均水平。

  ·供需错配核心逻辑：AI需求应用爆发下，MLCC具备体积小、高频发、寿命长、可靠度好的特性，可应用于电源稳压、去耦、滤波、信号稳定等关键电路，是电子设备不可或缺的被动元件。当前AI服务器、加速卡运算密度高、功耗大，对电源品质要求极高，一定要使用MLCC处理才可以获得高纯净度电源，其中高端高容、高可靠性MLCC的需求尤为突出。这类高端MLCC扩产存在多重壁垒：一是扩产周期长，生产线从厂房投资建厂、设备购置、安装调试到量产爬坡，完整周期至少18个月，产能释放存在刚性滞后；二是资金壁垒高，单条产线亿元；三是生产的基本工艺复杂，且下游订单不确定性较高。2024-2025年行业整体市场行情不景气，全世界内未进行大规模新产能扩张，因此当前供给端扩产节奏明显滞后于需求复苏，即便三星、春田等厂商已有扩产动作，产能释放速度也无法匹配当前需求增长。

  ·价格趋势与需求测算：价格走势方面，2026年第二季度高端高容MLCC价格预计上调20%~30%；中低端MLCC为覆盖高成本带来的损失、修复盈利水平，预计将跟进上调15%~20%。下半年随着AI应用渗透率持续提升、英伟达GB300算力芯片量产出货、下一代Velo Reference试做成功，MLCC市场仍将处于供不应求的状态，下半年高端MLCC价格预计将再次上涨20%~30%；若GB300顺利出货达成目标、Lupin2026年第三季度试制成功并导入量产，将进一步加速MLCC的使用需求。

  需求测算方面，不同世代AI服务器的MLCC用量、高端产品占比及价值量存在非常明显差异：

  b. GB200整柜服务器MLCC用量达23.6万颗，较H100系列实现数倍增长，高端高容MLCC占比达70%，单颗均价约3分，整柜MLCC价值量约8000元，均价较普通服务器翻3至3.5倍；

  c. GB300服务器MLCC用量逐步提升至44.5万颗，高端高容MLCC占比维持70%，单颗均价提升至4.3-5分，整柜MLCC价值量超2万元；

  d. 下一代Velo Reference架构下，高端MLCC占比将逐步提升至80%，带动MLCC整体均价持续上行。

  此外，AI服务器功耗、耐温、耐压要求的迭代也进一步拉动高阶MLCC需求：AI服务器功耗随世代升级持续提升，H100八卡服务器能耗为700瓦，GB200为1000瓦，GB300达1400瓦，下一代架构功耗更是达到2.3千瓦，功耗提升直接带动被动元件配置数量增加；同时服务器工作时候的温度等级从85度逐步提升至105度、125度，对高端MLCC的耐温等级要求逐步的提升，GB300部分场景需使用直流高压平台电源，耐压等级达800伏，与汽车充电桩从400伏升级到800伏的趋势一致，高耐压等级MLCC需求明显地增长，这类产品需要添加稀土氧化物、氧化铝等原材料提升耐压性能，进一步推高高阶MLCC的价值量，以161506型号为例，其均价从2-3.5分逐步提升，涨幅明显。

  ·钽电容涨价与需求情况：钽电容已连续三次涨价，具体涨价节点及幅度如下：2025年6月1日上涨10%，2025年11月1日上涨20%~30%，2026年4月1日起将进一步上涨15%，当前行业整体供不应求。需求端主要受AI服务器拉动，早期钽电容整体市场基数较小，随着AI服务器迭代升级，钽电容用量急速增长：GB200服务器单台钽电容用量达3600颗，GB300服务器单台钽电容用量超5000颗。价值量方面，合作初期钽电容均价为3元，GB200所用钽电容均价达4元，GB300所用钽电容均价达5元，单柜钽电容价值量达2.5万元，高于M647产品价格。钽电容整体均价区间为2元至20元，产品单价较高，高端高容聚合物钽电容用量越多，对应产品整体价值量越高。后续价格趋势方面，2026年下半年GB300顺利出货叠加路本架构持续应用，钽电容预计用量将达7000颗，同时行业扩产速度较慢，供不应求态势将延续，2026年下半年钽电容价格将继续上涨。

  ·钽电容与MLCC替代关系：钽电容与MLCC为互补关系，无法完全相互替代，长久来看两者将同步增长，结构性增长趋势保持不变。钽电容作为AI服务器的关键元件，核心技术优势具备高度无法替代性：

  a. 性能稳定适配高端场景：具备寿命长、可靠性高、稳定性高、耐高温、低噪音的特性，无MLCC、铝电解电容存在的啸叫声问题，在高电流、高频、高温环境下运行稳定，适配数据中心和AI服务器的高频电源管理系统；

  b. 体积效率优势突出：一样体积下钽电容容量更高，具备高体积效率；无压电效应，交流电压变化下不会产生噪音，容值几乎不随电压出现大幅波动；

  d. 具备自愈特性：产品出现破损等问题时可自动生成氧化膜完成修复，稳定性极强。

  钽电容无法替代的场景最重要的包含三类：一是高密度、紧凑性设计场景，如AI服务器等对电路板空间有限制的领域，无法用MLCC替代；二是对低漏电流有明确要求的场景；三是军工、航空航天等有特殊军规要求的场景，例如美国军方多指定使用钽电容。仅在无体积限制的场景如家电等领域，存在MLCC替代钽电容的可能性。

  ·MLCC厂商跟涨节奏判断：MLCC本轮涨价由结构性需求与成本一同推动，较2017-2019年消费爆发叠加现货炒作的行情更为稳定持久。调价节奏方面，村田预计在3月下旬25日-31日公布调价决策，三星电机将跟随上涨10%-15%。此前台商中低端产品与三星电机重叠度较高，因三星前期涨价态度暧昧长期处在观望状态，本身已有较强的涨价意愿，在三星明确跟涨后，台商为平衡成本与利润将在2周内快速跟进，华新科将跟随国际电子的涨价幅度调整价格。国内厂商方面，三环集团、风华高科等将在台商涨价后1个月内跟进，跟进幅度将结合自己产品特性、优势品类及库存情况确定。国内厂商不会采用维持低价、抢占市场占有率的策略，核心原因是三环等企业当前的核心目标是打磨产品、提升利润，三环2025年车规级产品发展不顺，当前并无快速扩产的计划，叠加三环在大尺寸高容MLCC领域技术成熟，华为通讯设备、基站相关高容产品均由其供应，且本身产品价格较台商、三星电机更低，跟涨具备充足可行性，跟涨将成为行业普遍共识。

  ·稀土管控的行业影响：稀土虽然在MLCC生产所带来的成本中占比不高，但对产品性能有重要影响，中国对稀土原材料的管控对行业产生了多重影响。首先是成本与供应风险层面，管控推高了稀土市场行情报价，提升了日系MLCC厂商的间接生产所带来的成本，2026年2月下旬，中国商务部宣布对日本40家企业实行出口管控，其中明确涉及TDK、三菱重工、东芝材料等MLCC核心供应商，TDK目前被列为观察厂商，另有20项相关这类的产品已纳入实际管控范围，若后续相关情况变化，TDK等企业可能被直接列入禁运管控名单，日系厂商面临较大的断供风险，2026年2月市场已出现因担忧日系供应中断而高价扫货高端高容MLCC的情况。其次是对供应链格局的影响，下游头部厂商已开始调整供应链策略，英伟达已将与三星电机的季度采购合约调整为1年期长单以锁定产能。对于国内厂商而言，当前供应链安全需求为其创造了切入国际大厂供应链的窗口，国内企业已具备大尺寸高容MLCC的生产能力，此前仅缺乏国际客户的验证机会，目前华为鲲鹏服务器的相关高容MLCC订单已给到风华高科、三环集团，稀土管控将加速高端MLCC领域的国产替代进程。

  ·钽电容竞争格局与扩产难度：当前全球钽电容市场由外资厂商主导，竞争格局清晰：凯美特（2021年被国巨收购）市场占有率超40%，位列全球第一；AVX（已被日本京瓷收购）占比约18%，位列第二；威世占比12%，主打军工类产品；松下占比10%，依托收购的三洋电机技术布局高端高容钽电容。民用高分子聚合物钽电容主要由上述四家外资厂商供应，国内厂商中，顺络电子、风华高科可生产消费电子、普通工业级钽电容，宏达电子、振华科技主打军工钽电容，其中宏达电子规模更大，但高端高规格钽电容仍需代理凯美特产品供应军方。国内厂商已实现核心技术突破，顺络电子2025年与高校联合研发出新型聚合物钽电容，2025年第四季度进入试生产阶段，产品性能达到AVX标准，可100%通过浪涌电流测试，直流电阻低于10毫欧，满足服务器、工业场景应用要求，只要获得国内服务器厂商的导入机会，即可逐步打入供应链，未来有望切入国际市场。钽电容扩产存在较高壁垒，一是前期投资规模大，单条产线投资可达数亿元；二是核心设备交付周期长，真空高温烧结炉、自动激光焊接机等尖端设备采购周期约10个月，单台进口线万元，国产同类设备价格约700-800万元。当前凯美特、顺络电子均有扩产规划，但产能最早要到2026年下半年才会逐步释放，且厂商会根据下游订单情况控制扩产节奏，避免冲击产品价格，因此2026年下半年前钽电容无大规模产能释放，价格将持续上行。

  Q: 春田、三星拟跟进MLCC涨价且台商愿意跟进的背景下，国内三环集团、风华等厂商跟随涨价的意愿如何？

  A: 三星电机若决定跟涨，春田预计3月25日-31日做出涨价决定，台商中低端产品因成本压力平衡利润会迅速跟进，华星科将在国际电子跟涨后两周内配合跟进；国内三环集团有理由跟进高浓产品涨价，台商涨价后一个月内可跟进，幅度依照产品特性、强项及库存情况决定；风华在服务器、ARPC、通讯基站等大尺寸高能产品上表现较好，产品价格低于台商及三星电机，会顺势跟进涨价。

  Q: 高容产品因需求带动三环会跟涨，但三环、风华高容出货占比不高，普通标品MLCC是否可能不跟涨？三环今年有100亿落地的情况下，是否会采用市场占有率优先模式不跟涨、维持价格中性？

  A: 涨价的可能性更大，扩产可控制速度。三安集团因去年车规级产品发展不顺，扩产困难，更注重做好产品、提升利润；国内电动车生产出口占比超50%，支持国内厂商试做试产，三安不会急着扩产，涨价是本轮普遍共识。

  Q: 中国稀土原材料管控是否对日韩厂商构成实质性成本或出货压力，还有是不是会加速风华高科等公司高端MLCC国产替代份额提速？

  A: 稀土管控导致稀土价格暴涨，虽占MLCC成本比例不高，但增加日本厂商间接成本；中国商务部2月下旬对日本40家企业实行管控，包括TDK、三菱重工、东芝材料等，TDK列为观察厂商，20项措施实际管控，若关系恶化或TDK出现一些明显的异常问题存在禁运风险，日系厂商面临替代材料难找的风险，导致年后客户扫货高端高容产品。英伟达今年与三星电机签订一年合约绑定产能，规避春田、TDK等厂商也许会出现的供应问题。国内方面，三安集团具备做大尺寸高容MLCC的能力，因国际大品牌未给予机会尚未快速切入英伟达、谷歌等大厂，但华为深鹏服务器已将高容产品交由风华高科、三安集团生产，推动国产替代。台湾厂商国巨、华新科因英伟达服务器等代工厂多为台湾企业，更容易切入其供应链。

  Q: 钽电容扩产速度较慢的难度点有哪些？AI服务器用钽电容处于放量初期，其当前竞争格局及中长期演化趋势如何？

  A: 当前钽电容竞争格局由外资主导，凯美特占比超40%，为最大厂商；原美国AVX占18%，排第二；美国威视占12%，主打军工产品；日本松下占10%，侧重高端产品。国内厂商中，顺络电子、风华高科可生产消费电子及工业用钽电容；鸿达电子、振华科技主打军工领域。中长期格局或有变化，顺络电子去年联合高校研发新型聚合物钽电容，四季度试做，产品数据达AVX标准，可用于服务器及工业领域，浪涌电流测试100%通过，直流电阻低于10毫欧，若国内服务器厂商采用，有望切入市场。扩产难度主要有三：一是投资规模大，需数亿元；二是专用设备采购周期长，如真空高温烧结炉、自动绿色切片机、自动激光焊接机需10个月；三是高端设备价格高，如线万元，国内同类设备仅七八百万元。厂商扩产谨慎，顺络电子、凯美特计划扩两条线，但今年下半年才会投产，先扩一条线观察试做情况，且不想过快扩产以维持价格。

  免责申明：以上内容不构成投资建议，以此作为投资依据出现任何损失不承担任何责任。

  现在开发者圈子里最火的话题，非OpenClaw莫属。简单来说，它不是只会你问它答的机器人，而是一个能真正执行任务的AI助手。

  很多运动的人会存在两个极端，要么早上天刚亮就出去锻炼，要么就是晚上睡觉前去夜跑等。但一项研究发现，很多人都锻炼错了!

  2026年初，一款名为OpenClaw的AIAgent（人工智能体）工具凭借红色龙虾图标被网友亲切称为“龙虾”，迅速走红网络。

  在各类减脂、控体重的饮食方案中，你是否也注意到一个“常驻嘉宾”——西兰花？无论是健身达人的餐盘，还是营养师推荐的轻食菜单，西兰花几乎从未缺席。那么，这朵翠绿的小“花球”究竟有何魔力，成为减肥人群的心头好？又该如何科学食用，才能既保留营养，又助力健康？为什么减肥食谱偏爱西兰花？1.

  娇娇小姐姐素颜化妆中，唱戏从来都是台上一分钟，台下十年功#戏曲 #芗剧

  小脚趾分趾套，如果你的小脚趾外凸了，可试一下这个小脚趾矫正器#小东西，大用处#生活小妙招#重叠趾

  3月9日，国家发改委公布消息，根据3月9日的前10个工作日平均价格与上次调价前10个工作日平均价格对比情况，按照现行成品油价格机制，自3月9日24时起，国内汽、柴油价格每吨分别上涨695元和670元。

  3月14日，@新京报 记者获悉江苏连云港4人乘船出海失联近一周仍未找到。一名失联者亲属称，4人于3月8日夜间乘汽艇出海吸花甲，随后失联。

  财联社3月10日讯（记者 王晨）就最近这几天，如果你的朋友圈里没有一张晒出“OpenClaw”成功部署的截图，那你可能已掉出了AI主流叙事之外。

  港口被抢，合同说作废就作废，钱也要赔！3月9日，中国对巴拿马的第六波反制来了。巴拿马强行赶走长和港口的人，控制住港口，把关于长和的电脑文件全部抢走。如今中方动怒，巴拿马开始慌了，呼吁中方冷静，希望能给个活路，减少赔款。中方哪能任你随意欺负，巴拿马政府想要的，中方根本给不了。

  2025年3月5日，比亚迪在深圳办了一场发布会，会上没怎么提800V电压高不高、电池容量大不大的事，直接拿出了第二代刀片电池和1500kW闪充技术这两样东西，还宣布要在2026年底建成2万座闪充站，这话听起来有点夸张，不过后来大家发现，他们确实是在认真做事。