覆铜陶瓷基板（金属化陶瓷基板）凭借高强度、优绝缘、高导热及低热线胀系数等特性，在与芯片材料的热匹配性能上表现突出，成为功率器件封装的理想选择，已大范围的应用于半导体照明、激光通信、航空航天、汽车电子等领域，尤其在新能源车加快速度进行发展的推动下，其在车载功率器件（IGBT、SiC 器件）及大功率 LED 车灯中的应用需求快速增长。

  在此背景下，我们本次分享紫金港资本《覆铜陶瓷基板行业报告》报告，希望对大家进一步了解行业有帮助。

  随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力成为发展电子器件的技术瓶颈。陶瓷基板由于具备良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热线胀系数，在电子封装特别是功率电子器件中的应用越来越广泛。

  目前电子封装基板材料主要有塑料、金属及金属基复合材料和陶瓷三大类，其结构特点如下：

  陶瓷基板因其强度高、绝缘性能好、导热性能优、热线胀系数小等特性，有着非常明显优势。其与芯片材料热匹配等性能，更为适合作为功率器件封装基板。目前已在半导体照明、激光与光通信、航空航天、汽车电子等领域得到普遍应用。尤其近年新能源车的加快速度进行发展，陶瓷基板随着车载功率器件（IGBT、SiC功率器件）、车灯（大功率LED）中的应用快速增长。

  平面陶瓷基板工艺可分为薄膜陶瓷基板(TFC)、厚膜印刷陶瓷基板(TPC)、直接键合铜陶瓷基板(DBC)、活性金属焊接陶瓷基板(AMB)、直接电镀铜陶瓷基板(DPC)；三维陶瓷基板分为高温共烧陶瓷基板（HTCC）和低温共烧陶瓷基板（LTCC）。

  2、陶瓷基板材料主要有：氧化铍(BeO)、氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)和碳化硅(SiC)。其主要材料性能比对如下：

  下游主要使用在是功率模块、大功率LED、制冷片等应用，大多数都用在新能源汽车、轨道交通、光伏发电、风力发电、航空航天、医疗等领域。

  覆铜陶瓷基板（金属化的陶瓷基板）按照大致工艺不同又可大致分为DPC（直接电镀铜陶瓷板）、DBC（直接键合铜陶瓷板）和 AMB（活性金属焊接陶瓷板）：

  陶瓷基板市场下游市场多元化且需求强劲，尤其是新能源车领域的应用将会保持稳定、迅速增加：

  1）高功率IGBT模块持续推动DBC/AMB陶瓷基板市场扩大：新能源汽车对IGBT功率模块的需求快速增长，对于DBC、AMB陶瓷基板的需求也不断增加；

  2）LED需求量快速提升：LED芯片对散热要求极为苛刻，车载照明将逐步提升氮化铝DPC基板的需求加速扩大；

  QYResearch调研显示，2022年全球陶瓷基板市场规模大约为77亿元，预计2029年将达到282亿元，2023-2029期间年复合增长率（CAGR）为18.2%。

  全球五大陶瓷基板（Ceramic Substrate）制造商分别是罗杰斯、富乐华半导体、贺利氏、电化Denka和宁波江丰同芯，占比超过60%。其中，罗杰斯是领先者，市场占有率约为22%。中国是最大的市场，份额超过35%，其次是日本和欧洲，份额分别约为20%和22%。就产品类型而言，AMB陶瓷基板占据了整个市场的最大份额，超过38%。就应用而言，最大的应用是汽车和电动汽车/混合动力汽车，其次是工业、光伏和风能。

  就陶瓷基板金属化工艺来看：京瓷在主流陶瓷基板技术应用上占非常大的优势，占据全球近39%市场占有率，贺利士、罗杰斯、同欣电子、富乐华（日资控股）占了重要位置；国内陶瓷基板行业起步较晚，目前发展还处于较为初级阶段。多数企业只具备粉体、白板、基板中某一环节的生产能力，整体产业链较为零散。但随着产业链转移和国内新能源车的加快速度进行发展，国内惠州芯瓷、赛创电气、南京中江、合肥圣达、浙江精瓷等企业技术工艺逐渐成熟，国产化进程开启。

  陶瓷基板中的金属化环节，竞争壁垒最重要的包含：技术工艺壁垒、环评资质壁垒、资金门槛壁垒。这三方面的竞争壁垒最终会形成一个更强大的壁垒，即客户认证壁垒。

  陶瓷基板金属化的成熟的生产的基本工艺依靠长期的经验积累，需要在实践中不断摸索才能取得掌握，只有真正端到端做过的人团队才有能力实现高品质的稳定交付；

  在金属化生产的基本工艺中涉及到排污许可等环评资质，因此企业扩大产能需要得到地方政府的全力支持；

  金属化工艺流程环节复杂，需要涉及蚀刻线、填孔电镀线、高速电镀线、化银线、烧结炉、激光切割机、真空溅射线、真空钎焊炉等大量设备投资，因此对企业初始投资的资金门槛较高，进一步扩产也需要相应的资产金额的投入，同时只有实现了大规模稳定的生产，才能最终实现良率稳定和毛利提升；

  客户认证导入的结果是技术工艺壁垒、环评资质壁垒、资金门槛壁垒的最终体现。客户对于陶瓷基板的选用和认证严格、认证周期长，一旦完成认证和准入，不会轻易更换陶瓷基板供应商。

  据QYResearch数据，2022年全球陶瓷基板市场规模为11.3亿美元，预计到2029年将增长到41.5亿美元，预计2023年至2029年复合增长率（CAGR）为18.23%。

  其中2022年全球AMB陶瓷基板市场销售额为4.33亿美元，预计到2029年将增长到28.72亿美元，2023年至2029年复合增长率（CAGR）为26.0%，有望占据市场主体地位。当前，AMB基板供应商主要为欧美日韩企业，国内AMB 陶瓷衬板主要依赖于进口，国内产能还比较小。面对当前人工智能、IGBT功率器件、汽车领域、聚光光伏（CPV）、通信、航天航空及其他领域市场迫切增长的需求，无论是国家政府还是国产企业，均希望能实现重大技术突破，以改变陶瓷基板长期依赖进口的局面。

  2022年全球DBC陶瓷基板市场销售额达到了4.4亿美元，预计2029年将达到8.24亿美元，年复合增长率（CAGR）为7.75%（2023-2029）。

  2022年全球DPC陶瓷基板市场销售额达到了2.40亿美元，预计2029年将达到3.27亿美元，年复合增长率（CAGR）为4.43%（2023-2029）。

  2022年全球DBA陶瓷基板市场销售额达到了0.16亿美元，预计2029年将达到1.27亿美元，年复合增长率（CAGR）为32.47%（2023-2029）。

  生产方面来看，中国市场在过去几年变化较快，2022年中国陶瓷基板产量约占全球的35.9%，预计2029年占比将达到54.9%。欧洲是第二大市场地区，2022年份额为33%，预计2029年为21.99%。日本、东南亚、韩国和中国台湾也是重要的生产地区，其中日本是全球最大的AMB陶瓷基板生产地区，2022年份额为36%，东南亚（日本NGK DBC和AMB产地在马来西亚，韩国KCC在越南建厂生产DBC）也是重要的DBC和AMB生产地区。

  从产品市场应用情况去看，目前汽车是最大的下游市场，2022年占据大约45%的市场占有率，预计2029年将进一步达到69%。

  从生产厂家来看，总的来看，陶瓷基板第一梯队厂商主要是罗杰斯、富乐华、电化Denka和同欣电子等。其中AMB陶瓷基板核心厂商主要是罗杰斯、富乐华、电化Denka、贺利氏和比亚迪等。DBC方面核心厂商主要是罗杰斯、富乐华、NGK Electronics Devices、合肥圣达和比亚迪等。DPC核心厂商主要是同欣电子，国内随着芯瓷、赛创、精瓷等技术进步，产品替代趋势正在呈现。DBA方面主要是东芝材料，未来几年预计富乐华和福建华清电在DBA领域占了重要地位。

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