封装设备企业——微见智能封装技能（深圳）有限公司与专心半导体晶体资料企业——合肥天曜新资料科技有限公司，别离完结超亿元B轮融资与新一轮A轮融资。

  近来，微见智能封装技能（深圳）有限公司（以下简称“微见智能”）完结了超亿元B轮融资。新出资方包含前海金控、明势创投、力合科创，老股东海通开元、共享出资追投，资金将大多数都用在产品研制，面向AI年代对传输、存储、核算等未来先进封装方向，加大研制和产品布局力度。

  揭露资料显现，微见智能成立于2019年，是一家专心于高精度杂乱工艺芯片封装设备研制和出产的高科技企业，具有高精度芯片封装工艺、高精度机械运控渠道、机器视觉和算法、高精度工艺模组等全套自主中心技能。

  微见智能根本的产品为MV全系列高精度固晶配备，支撑第三代半导体芯片（氮化镓、碳化硅）封装工艺需求，是光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器材、存储等范畴中心芯片封装的要害配备。

  2025年7月，微见智能完结三期交给中心扩产，年产能提升至600台固晶机，估计本年营收打破5亿元，四期产线也在推动中。

  近来，合肥天曜新资料科技有限公司（下称“合肥天曜”）完结A轮融资，由厚雪资身手投，中芯聚源、国元基金跟投。资金将大多数都用在产线扩展及产品研制，拓宽海外商场及下流探测器集成事务。

  揭露资料显现，合肥天曜成立于2020年4月，坐落合肥市经开区，是一家专心于第三代战略性半导体晶体资料研制、出产及出售的高新技能企业，中心产品为碲锌镉（CdZnTe）衬底及器材，正在拓宽高端磷化铟(InP)、氮化铝(AlN)化合物半导体产品，致力于打破欧美日技能独占，完结高端半导体资料国产自主可控。

  据悉，合肥天曜的碲锌镉产品在医疗范畴已完结小批量供货，并向多家头部医疗厂商送样，估计2026年进入放量阶段。

  2025年6月，合肥天曜新资料科技有限公司在合肥完结扩产建造。此次扩产是在合肥经济技能开发区芙蓉路268号合肥立异创业园进行，合肥天曜租借厂房，新增了晶体生长炉、研磨抛光机等出产加工设备，建造大尺度、高品质碲锌镉晶体资料出产项目。